TSMC a annoncé augmenter la cadence de construction de ses deuxième et troisième usines en Arizona, suite à un engagement pris en mars. Cette décision marque une avancée significative dans la fabrication de puces Apple sur le sol américain.
Des puces Apple ‘Made in America’
Apple avait révélé son initiative de produire des puces ‘Made in America’ en 2022, une annonce saluée comme un succès du CHIPS Act américain. Le projet prévoit la construction de plusieurs usines TSMC en Arizona, dont une partie de la production sera dédiée aux puces Apple.
Accélération de la construction
La société TSMC a déclaré qu’elle allait anticiper le développement de ses installations, ce qui lui permettra de produire des puces pour certains des modèles Apple les plus récents. Initialement, les usines américaines n’étaient capables de produire que des puces pour des appareils Apple plus anciens, en raison des restrictions sur les technologies avancées, généralement réservées à Taïwan.
Le président de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que, « après achèvement, environ 30 % de notre capacité de fabrication de puces de 2 nanomètres et plus avancées sera située en Arizona, créant ainsi un cluster de fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis ». Cette déclaration a été faite lors d’une conférence sur les résultats financiers de l’entreprise.
Le défi du packaging
Il y avait initialement des doutes quant à la portée réelle de la production de puces aux États-Unis, les puces brutes n’étant qu’une étape du processus. Les puces d’Apple sont en réalité des clusters de plusieurs puces assemblées dans un processus connu sous le nom de ‘packaging’. Les projets initiaux indiquaient que les puces produites aux États-Unis devraient être renvoyées à Taïwan pour ce processus.
TSMC a récemment annoncé son intention de créer ses propres installations de packaging aux États-Unis, avec deux telles usines en projet. Cela devrait renforcer la capacité de production locale et répondre à la demande croissante pour des puces de smartphones et d’IA.
