Un aperçu de l’usine TSMC en Arizona, consacrée à la fabrication de puces pour Apple | Machine lithographique en action
Apple a joué un rôle déterminant dans l’implantation d’usines de fabrication de puces TSMC aux États-Unis, non seulement en se positionnant comme premier client, mais également en faisant pression pour le financement de la loi CHIPS qui a permis à l’entreprise de se lancer dans cette aventure.
La société taïwanaise prend des précautions extrêmes pour protéger le secret de ses processus de fabrication de puces, même pour celles, un peu plus anciennes, fabriquées en Arizona, mais la BBC a eu la chance d’effectuer une visite très rare des installations.
DES PUCE APPLE « MADE IN AMERICA »
Apple a annoncé pour la première fois son projet de puces « fabriquées en Amérique » en 2022, une nouvelle saluée comme un des succès de la loi CHIPS des États-Unis. Cette initiative prévoit la construction de plusieurs usines de fabrication de puces TSMC en Arizona, une partie de la production étant réservée aux puces d’Apple.
TSMC limite délibérément ses capacités de fabrication de puces les plus avancées à son territoire d’origine, Taïwan, ce qui signifie que ses usines américaines ne peuvent produire que pour des appareils Apple plus anciens. Cependant, l’entreprise a récemment promis d’accélérer le rythme de développement, avec pour objectif de fabriquer des puces pour des produits datant de trois générations, contre quatre à cinq précédemment.
TSMC a récemment commencé la construction de sa troisième usine aux États-Unis, le PDG d’Apple, Tim Cook, exprimant sa fierté d’être le premier client de cette installation.
A PERDRE DE VUE DANS L’USINE TSMC EN ARIZONA
TSMC a su maintenir son avance mondiale en matière de fabrication de puces en développant les processus les plus avancés tout en empêchant les concurrents d’en découvrir trop. La BBC souligne que l’entreprise interdit à ses visiteurs d’entrer avec des appareils électroniques personnels, et même d’apporter du papier, afin de protéger ses secrets industriels.
L’usine géante de l’Arizona recrée presque exactement celle située à Taïwan. Greg Jackson, l’un des responsables des installations, guide la visite en voiturette de golf, précisant que ces usines sont probablement parmi les plus avancées et les plus complexes au monde.
Les salles blanches contenant les machines de fabrication de puces sont entourées d’un « fossé » accessible par un pont. Les machines projectent de la lumière UV des milliers de fois à travers des gouttes d’étain fondu, créant ainsi un plasma qui est ensuite réfracté à travers une série de miroirs spécialisés.
Dans le « Gowning Building », les travailleurs s’habillent de vêtements de protection avant de traverser un pont censé offrir l’environnement le plus propre sur Terre, car même une seule particule de poussière suffirait à anéantir des mois de travail.
La production de chaque wafer de puces en 4 nm nécessite de 3 000 à 4 000 opérations distinctes sur plusieurs couches pour réaliser un complexe réseau 3D de 10 à 14 trillions de transistors.
Greg Jackson note que si l’on pouvait rétrécir son corps à la même échelle et entrer dans le wafer, les différentes couches ressembleraient à de très hautes rues et gratte-ciels.
Cette visite ne dévoile pas tous les secrets, mais offre un aperçu des machines en action, nous permettant d’observer l’un des plus grands sites de production fabriquant l’un des produits les plus petits au monde.
