Une nouvelle rumeur prétend qu’Apple utilisera la technologie 3 nm de TSMC pour un processeur de serveur AI qu’il conçoit aux côtés de ses puces iPhone et Mac.

Apple Silicon, IA, fermes de serveurs

On sait déjà que TSMC développe des processeurs de 3 nanomètres et Apple reprendrait la totalité de la capacité de production du fournisseur.

Désormais, le leaker « Phone Chip Expert » affirme qu’Apple conçoit un processeur d’IA spécifique et sur mesure. Cette puce entrera en production de masse au second semestre 2025.

Si elle est exacte, cette rumeur suggère qu’Apple ne se concentre pas uniquement sur l’IA exécutée localement sur l’appareil. Apple préfère l’IA sur iPhone pour des raisons de confidentialité, mais jusqu’à présent, cette technologie a nécessité plus de capacité de traitement et de stockage que ce qui est toujours disponible sur l’appareil.

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À cette fin, Apple a récemment acquis des sociétés au Canada et en France qui travaillent à compresser les exigences en matière d’IA. Apple a également publié un document de recherche spécifique sur la façon de relever « le défi de la gestion efficace des LLM qui dépassent la capacité DRAM disponible en stockant les paramètres du modèle sur la mémoire flash mais en les portant sur la DRAM à la demande ».

Bien que, comme prévu précédemment, l’iPhone exécutera la plupart du système d’IA localement sur l’appareil, il peut encore y avoir un traitement plus intensif qui nécessitera un déchargement vers un centre de données. Il est logique qu’Apple utilise TSMC et ses technologies pour le rendre aussi rapide et efficace que possible.

Cependant, il est également vrai que TSMC est un partenaire existant et produit déjà des processeurs pour iPhone, iPad et Mac. Si Apple devait collaborer avec un autre fabricant, elle devrait nécessairement lui révéler ses projets pour une meilleure optimisation et coordination.

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