TSMC, fabricant de puces pour iPhone et iPad, a dévoilé son intention de construire une nouvelle usine de fabrication dédiée aux puces gravées en 2nm.

TSMC

Les dirigeants de TSMC ont déclaré que cette nouvelle usine serait située à Hsinchu, une ville du nord de Taiwan. L’usine produira des puces avec un processus de production de 2 nm d’ici 2024. Cela signifie que, la même année, les iPhone pourraient intégrer cette nouvelle génération de processeurs mobiles. On peut également s’attendre à des performances nettement supérieures.

Le nombre de nanomètres sur un processeur fait référence au nombre de transistors pouvant tenir sur une puce. Plus le nombre est petit, plus les transistors par millimètre carré peuvent tenir sur une puce. Le nombre de transistors indique le nombre d’opérations qu’un processeur peut effectuer. Une puce produite avec un processus de fabrication plus petit bénéficiera également d’une consommation d’énergie réduite. Dans ce cas, les électrons n’ont pas besoin de voyager aussi loin entre les transistors.

Pour les puces gravées en 3nm, TSMC parle d’une disponibilité à compter de 2022.

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