Dans la course à la miniaturisation, JK Wang, vice-président chez TSMC, a fait savoir que la commercialisation de puces en 5nm est annoncée pour 2020. Avant d’ajouter que la société travaille déjà sur un procédé de gravure en 3nm qui lui devait être opérationnel dès 2022.
TSMC, partenaire officiel d’Apple, est fermement décidé à rester le leader du secteur des fondeurs. Pour cela, la fabrication de puces de plus en plus minuscules lui permet de garder ce cap.
L’avantage de la miniaturisation est d’avoir toujours autant de composants, tout en garantissant de meilleures performances. Cela a également un impact positif sur la consommation en énergie. Bien sûr, l’objectif est aussi d’éviter autant que possible les surchauffes des appareils.
Pour les fabricants de smartphones, comme Apple, c’est ce genre de technologie qui leur permet de concevoir des smartphones encore plus fins et plus performants.
