TSMC se chargerait du prochain processeur A9 d’Apple gravé en 16 nanomètres

 

Alors que les rumeurs sur les iPhone 6 tombent en continue, c’est déjà au tour du processeur A9 d’Apple qui entre dans la ronde. Selon Trendforce, TSMC aurait la technologie nécessaire pour graver ce processeur A9 en 16 nm et 16 nm FinFet à compter du premier trimestre de l’année prochaine.

TSMC mettrait tout en œuvre pour être au rendez-vous des futurs smartphones et tablettes, notamment ceux d’Apple, en étendant sa capacité de R&D et processus de production en allouant de nouveaux budgets. Dans ce cas précis, la firme compte investir 91030000000 yuans dans son développement afin qu’il soit plus rapide. Elle vise bien entendu la gravure en 16 nm et 16 nm FinFet pour 2015, et la gravure en 10 nm pour 2016. D’après le rapport, TSMC pourrait être capable de produire 50.000 processeurs A9 en 16 nm par mois à partir du second trimestre 2015. Actuellement, TSMC a une capacité de production de l’ordre de 15.000 processeurs en 16 nm par mois dans son usine à Hsinchu.

De cette façon, TSMC se met au niveau des exigences d’Apple et barre éventuellement la route à Samsung qui semblerait être sur le coup pour l’année prochaine  – concernant la production du futur processeur A9 –  ce dont nous parlions en début de mois dans ce post : iPhone 7 : Samsung se chargerait de la production de la puce A9, et TSMC de l’A8 pour l’iPhone 6.

Voici le document qui révèle les informations expliquées ci-dessus :

tsmc-se-chargerait-du-prochain-processeur-a9-d-apple-grave-en-16-nanometre

Si TSMC est capable d’assurer les commandes pour Apple en 16 nm l’année prochaine, il est fort probable que Samsung soit effectivement sur le banc de touche. On sait à quel point Apple essaie de se détacher de son partenaire, également concurrent, depuis un moment – c’est une bonne occasion pour le firme californienne de ne plus faire appel aux services de la firme coréenne.

 
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