Les iPhone n’adopteront pas de feuille de cuivre recouverte de résine (RCC) pour leurs circuits imprimés avant 2025, selon l’analyste Ming-Chi Kuo.
Kuo affirme qu’Apple n’adoptera pas cette technologie en 2024 en raison de sa fragilité et de son incapacité à réussir les tests de chute.
Si Apple et son fournisseur Ajinomoto parviennent à améliorer le matériel RCC avant le troisième trimestre 2024, les modèles d’iPhone 17 haut de gamme pourraient l’utiliser. Le cuivre recouvert de résine ne semble pas intéressant en tant que matériau, mais il a le potentiel de réduire la taille des cartes de circuits imprimés, libérant ainsi de l’espace à l’intérieur de l’iPhone qui peut être utilisé pour des batteries plus grosses ou d’autres technologies.
Kuo dit que ce matériau simplifie également le processus de perçage pour produire l’iPhone car le RCC est exempt de fibre de verre.
