Grâce à une analyse minutieuse, nous constatons qu’Apple utilise pour la première fois une nouvelle forme de mémoire plus dense dans ses iPhone, avec les nouvelles puces DRAM LPDDR5 D1b ultra-dense de Micron trouvées dans l’iPhone 15 Pro.
En plus des progrès en termes de fonctionnalités, les progrès technologiques conduisent également à des composants plus petits. Pour les modèles iPhone 15 Pro, il semble que la mémoire à l’intérieur des smartphones soit également de plus petite taille.
L’analyse de l’intérieur d’un iPhone 15 Pro réalisée par TechInsights a révélé la présence d’une puce DRAM LPDDR5 D1b de 16 Go de Micron, utilisant la puce Y52P. L’utilisation de la technologie DRAM D1b conduit à une puce plus dense. Cette technologie permet de regrouper davantage de composants dans un espace plus petit, ce qui signifie que les puces peuvent être fabriquées avec les mêmes capacités que les générations précédentes, mais dans un format plus compact. Cela peut également permettre la création de conceptions de puces plus complexes tout en conservant les mêmes dimensions.
La technologie DRAM D1b de Micron s’écarte de la technique de lithographie ultraviolette extrême (EUVL) utilisée par les concurrents Samsung et SK Hynix et constitue une technologie clé pour atteindre des niveaux inférieurs à 15 nanomètres. Micron a réussi à produire avec succès des puces D1z, D1a et D1b sans EUVL, ce que le rapport considère comme « impressionnant ». Lorsque Micron a annoncé que son LPDDR5X D1b était en cours d’échantillonnage pour les fabricants de smartphones en novembre 2022, il a déclaré que des vitesses allant jusqu’à 8,5 Gbit/s étaient possibles. Pour une capacité de 16 Go par puce, le nœud a également fourni une amélioration de 35 % de la densité binaire et une amélioration de l’efficacité énergétique de 15 % par rapport au nœud précédent.
Pour des entreprises comme Apple, une puce plus dense signifie la possibilité d’insérer plus de mémoire dans des appareils comme un iPhone, sans sacrifier l’espace de la carte mère. De plus, l’espace peut être économisé et utilisé pour d’autres choses, comme une plus grande capacité de batterie ou d’autres puces.
