Après des mois de recherche et développement, TSMC se prépare à produire les premières puces 3 nm d’ici le second semestre 2022.
TSMC est sur la bonne voie pour démarrer la production de masse des puces fabriquées avec le procédé 3 nm. Cette production débutera au second semestre 2022, comme l’a confirmé le PDG de la société CC Wei. Le PDG lui-même a confirmé les plans de l’entreprise pour lancer le processus GAA 2nm en 2025.
Quant à Apple, cela signifie que les premiers processeurs de la série Ax pour iPhone et iPad avec un processus de 3 nm pourraient être intégrés dans les iPhone prévus pour 2023. Le nouveau processus de 3 nm offrira une augmentation des performances de 15% ainsi qu’une meilleure efficacité énergétique de 30%.
