DigiTimes rapporte qu’Apple a entamé des négociations avec de nouveaux fournisseurs pour ses premières puces 5G internes qui devraient être intégrées aux iPhone de 2023.
Apple serait en pourparlers avec ASE Technology et Siliconware Precision Industries (SPIL) pour produire certaines de ses premières puces 5G conçues en interne.
Le rapport note qu’ASE et SPIL étaient tous deux partenaires de Qualcomm dans la fabrication des modems 5G intégrés dans l’iPhone, y compris le dernier modem RF Snapdragon X65 5G désormais fabriqué exclusivement par Samsung Electronics.
Apple devrait expédier au moins 200 millions de nouveaux iPhone en 2023 et s’appuiera certainement sur de multiples partenaires pour gérer la production de ses puces 5G et de ses circuits intégrés d’émetteurs-récepteurs RF afin de diversifier au maximum l’offre et d’éviter toute pénurie de composants.
En fabriquant également les puces de modem, Apple ajouterait une autre pièce interne aux iPhone pour compléter les processeurs de la série Ax.
