Intel cherche à nouer un partenariat plus étroit avec TSMC, le plus important fournisseur de puces Apple, afin d’éviter d’éventuels conflits avec la firme de Cupertino sur la production de puces 3 nm.
Comme indiqué hier, TSMC a commencé la production pilote des puces avec un processus 3 nm, capable de garantir une plus grande vitesse et efficacité énergétique. Apple commencera à utiliser ces puces en 2023, à la fois sur la gamme Mac (Apple Silicon) et sur l’iPhone et l’iPad.
En amont de l’adoption par Apple de ce nouveau procédé de fabrication, Intel cherche désormais à établir un partenariat très étroit avec TSMC pour s’assurer que le fournisseur taïwanais réponde à l’approvisionnement adéquat pour les futurs GPU 3 nm, sans entrer en conflit avec les commandes d’Apple.
Les principaux dirigeants d’Intel rencontreront bientôt les représentants de TSMC pour discuter de la capacité de fabrication des puces 3 nm. Lors de cette réunion, Intel cherchera à obtenir une offre plus importante, sans affecter les besoins d’Apple.
La stratégie d’Intel a changé ces derniers mois, d’autant plus qu’elle a perdu plusieurs clients – dont Apple – en raison de la lenteur de l’innovation de ses processeurs. Pour cette raison, la société a décidé de s’appuyer sur des fabricants externes tels que TSMC, qui sont déjà en mesure de garantir de meilleurs procédés de fabrication pour les puces développées en interne par Intel. Le problème est désormais lié à la capacité de production de TSMC, car les exigences d’Apple sont très élevées en termes de qualité et de quantité, mais Intel aura également besoin de normes similaires.