TSMC, le principal partenaire de fabrication des processeurs Apple, pourrait commencer à produire les premières puces 5G pour l’iPhone à partir de 2023.
Selon Nikkei Asia, TMSC et Apple travaillent depuis des années sur la production de la première puce modem interne du géant californien, qui permettrait de construire en interne un autre composant important de l’iPhone. La première puce 5G d’Apple pourrait donc faire ses débuts en 2023, avec TSMC prêt à faire face à toute la partie production, tout comme avec les processeurs Ax.
Apple prévoit d’adopter la technologie de fabrication de puces 4 nanomètres de TSMC pour produire en masse sa première puce 5G, ainsi que le développement de ses propres composants à radiofréquence et à ondes millimétriques pour compléter le modem. Apple travaille également sur sa propre puce de gestion de l’alimentation spécifique au modem afin de ne plus avoir à dépendre de fournisseurs externes.
TSMC testerait déjà la production des premiers prototypes fournis par Apple, afin d’être prêt pour 2023. Avec cette décision, Apple pourra s’éloigner de Qualcomm, qui a admis ces jours-ci que la fourniture de modem pour l’iPhone pourrait baisser en 2023.
