Intel aurait entamé des négociations avec TSMC et Samsung pour externaliser une partie de la production des puces, juste au moment où Apple a décidé de se concentrer sur ses processeurs internes qui seront produits par TSMC.
Bloomberg explique qu’Intel n’a pas encore pris de décision sur l’avenir de son activité de fabrication de puces. En fait, l’entreprise doit non seulement apporter des innovations technologiques capables de rivaliser avec la concurrence, mais elle doit également résoudre certains problèmes de production qui dans le passé ont causé de nombreux retards pour des clients importants comme Apple.
Pour résoudre ce deuxième problème, Intel discute avec TSMC et Samsung dans le but d’externaliser une partie de la production et d’accélérer la distribution de ses processeurs. Si les négociations aboutissent, les premières puces Intel produites par des sociétés externes ne seront prêtes qu’en 2023.
La particularité de cette situation est que TSMC prend déjà en charge l’essentiel de la production de puces Apple, tant pour la série Ax montée sur iPhone et iPad que pour le nouvel Apple Silicon ARM développé pour les Mac. Avec cet accord, Intel pourrait profiter du processus de 4 nanomètres que TSMC développe actuellement et qui sera prêt d’ici 2022.
Bloomberg précise cependant que les négociations sont toujours en phase préliminaire, tant avec TSMC qu’avec Samsung.
