Au cours de sa conférence financière sur les résultats du premier trimestre de 2018, TSMC a annoncé avoir démarré la production des processeurs FinFET 7 nanomètres. Cela signifie qu’Apple bénéficiera également de cet important changement pour sa puce A12.

iPhone 8s : TSMC proposera un processeur A12 gravé en 7 nm !

Les iPhone qu’Apple lancera à l’automne prochain embarquera visiblement la puce A12 Bionic produite par TSMC, en profitant du nouveau processus avancé de 7nm. Bien que ces nouvelles étaient déjà dans l’air, TSMC n’avait pas encore annoncé le début de la production de masse de ce type de processeur.

Grâce au procédé 7nm, le nouveau processeur devrait fournir 20% de puissance de plus que la puce A11, ainsi que 40% de consommation d’énergie en moins. L’espace de la puce devrait également être nettement plus petit que le processeur FinFET 10nm utilisé pour le modèle A11.

Durant sa conférence, le fondeur a également annoncé d’autres nouvelles technologies liées aux matériaux utilisés pour la production de processeurs et de nouvelles méthodes de construction prévues pour les années à venir, comme la plaquette Wafer-on-Wafer (WoW) qui pourrait encore améliorer l’espace dans les appareils mobiles. Ces technologies pourraient être exploitées par Apple dès 2019. De plus, TSMC travaille sur un nouvelle méthode de gravure baptisée « EUV (Extreme Ultraviolet) » en 7nm+, mais qui ne permettrait pour l’heure de ne gagner que 10% à 20% au niveau des performances et consommation. Quant à la gravure en 5nm, ce ne sera pas avant 2020, et les gains restent encore incertains…

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