iPhone 7 : Intel pourrait s’occuper de la puce réseau

 

Si jusqu’ici Apple se fournissait en puce réseau chez Qualcomm, Intel qui s’occupe déjà des processeurs pour Mac (en des PC) serait actuellement en pourparlers avec la firme californienne pour aider à la conception et fabriquer la puce réseau destinée à l’iPhone 7 l’année prochaine. Selon les infos de VentureBeat, Intel aurait mis sur pied une équipe de 1000 personnes afin de travailler sur cette dernière.

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Il sera question de la puce 4G 7360 d’Intel laquelle devra répondre au cahier des charges d’Apple qui se veut comme d’habitude très exigeante. Pour Intel, avoir Apple comme client dans ce domaine serait en effet une aubaine pour des raisons évidentes liées aux ventes d’iPhone en augmentation d’année en année. Cependant, Qualcomm serait toujours de la partie, et se partagerait certainement cette part du gâteau avec Intel – comme c’est le cas de Samsung et TSMC concernant le processeur A9 (iPhone 6s).

L’une des exigences d’Apple pour son iPhone 7 est de rassembler en un même SoC le processeur et la puce 4G. Intel serait ainsi un fournisseur de choix pour le fabriquer et le graver en 14 nm, voire même en 10 nm. C’est précisément sur ce point qu’Apple semble plus sensible. La finesse des composants est un élément clé pour Apple – toujours à la cherche de plus de performances dans un minimum de place, dans le but d’affiner le boîtier de l’iPhone.

Pour l’heure, les négociations auraient déjà débuté mais rien ne serait encore signé. Il faudra attendre encore plusieurs mois avant d’avoir la quasi certitude qu’Intel deviendra aussi un fournisseur d’Apple sur le marché du smartphone.

 
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