La prochaine génération de puces radio d’Apple devrait faire son apparition avec l’iPhone 18 Pro et l’iPhone Ultra, mais un nouvel accord indique que la société ne s’attend pas à finaliser son passage à ses propres modems cellulaires avant 2031.
Apple a décidé de maintenir et d’élargir son partenariat avec le fabricant de puces radio Broadcom jusqu’en 2031.
Le premier modem d’Apple, connu sous le nom de C1, a été présenté avec l’iPhone 16E l’année dernière, suivi du C1X, utilisé dans l’iPhone Air, l’iPhone 17E et certains iPads.
Apple affirme que la puce C1 est plus économe en énergie que les puces tierces utilisées dans d’autres modèles d’iPhone, mais elle ne supporte pas la 5G mmWave, une forme de 5G ultra-rapide à faible portée. Cette dernière est généralement disponible dans des lieux à fort trafic tels que les aéroports, les stations de transit et les stades.
Les modèles phares de cette année – iPhone 18 Pro, Pro Max et Ultra – devraient recevoir une nouvelle puce C2 pour prendre en charge la 5G mmWave.
Toutes ces puces sont fabriquées par TSMC selon le design d’Apple, tandis que l’entreprise continue de s’appuyer sur des versions personnalisées de puces radio tierces pour certains de ses autres produits. Un nouveau rapport indique que cette situation pourrait perdurer encore quelques années.
Selon Reuters, Apple a convenu de renforcer son partenariat avec Broadcom pour développer et fournir une gamme de puces personnalisées jusqu’en 2031. Broadcom a vu ses actions augmenter de près de 4 % lors des transactions avant l’ouverture du marché après cette annonce.
Bien que cela puisse être interprété comme un signe que Broadcom pourrait devenir un fournisseur futur des puces de la série C, l’avantage technique de TSMC signifie qu’elle serait la seule entreprise capable de fabriquer les puces de dernière génération d’Apple. Cet accord semble indiquer soit la poursuite de l’utilisation de puces tierces pendant quelques années, soit l’usage de puces de la série C plus anciennes pour certains appareils. Dans tous les cas, un passage complet aux puces de la série C les plus performantes semble être encore à plusieurs années.
