Les puces défectueuses d’Apple représentent un secteur florissant pour l’entreprise, dépassant largement le cadre du MacBook Neo.
Depuis des années, Apple utilise une méthode appelée chip binning pour réutiliser des puces défectueuses dans d’autres modèles de produits, voire dans des produits totalement différents.
Un nouveau rapport met en lumière des exemples où Apple a su tirer parti de puces qui n’ont pas passé le contrôle qualité pour un produit et les a ensuite utilisées sur un autre appareil. Cette pratique remonte à l’iPad original et à l’iPhone 4.
Le processus de chip binning
Nous avons évoqué le processus de chip binning pour la première fois en 2020, quand Apple l’a appliqué au MacBook Air M1.
Un certain nombre de personnes ont souligné une différence qui peut sembler comique dans les spécifications du nouveau MacBook Air, notamment entre le modèle de base à 999 $ et la version à 1249 $. Tandis que le modèle haut de gamme dispose d’un GPU à 8 cœurs — également présent dans le nouveau MacBook Pro — le modèle de base est limité à un GPU à 7 cœurs.
Au lieu de demander à TSMC de produire une version du chip M1 avec un GPU à 7 cœurs, Apple utilise des puces qui ne peuvent pas fonctionner avec tous les 8 cœurs graphiques. Celles-ci sont alors considérées comme des versions à 7 cœurs et allouées au modèle de base du MacBook Air.
Cette stratégie entraîne des économies de coûts. Plutôt que de jeter les puces qui ne respectent pas les spécifications complètes, Apple parvient à en utiliser certaines, augmentant ainsi les rendements tout en réduisant les coûts.
Le MacBook Neo utilise des puces binned de l’iPhone
Ce processus a été essentiel pour permettre à Apple de proposer le MacBook Neo à un prix si attractif. L’entreprise a utilisé des puces A18 Pro binned, qui avaient été rejetées pour l’iPhone 16 Pro en raison du dysfonctionnement d’un des six cœurs graphiques.
Cependant, cette stratégie a quasiment trop bien fonctionné. La demande pour le MacBook Neo étant si élevée, Apple a épuisé les puces binned qu’elle avait mises de côté lors de la production de l’iPhone 16 Pro et doit maintenant en faire produire davantage.
Des puces binned dans d’autres produits Apple
Un rapport du Wall Street Journal met en avant plusieurs autres produits utilisant des puces binned:
- A15 Bionic : utilisé dans l’iPhone SE
- A17 Pro : utilisé dans l’iPad mini
- A18 : utilisé dans l’iPhone 16e
- A19 : utilisé dans l’iPhone 17e
- A19 Pro : utilisé dans l’iPhone Air
Ceci n’est pas une liste exhaustive, le rapport suggérant qu’Apple a recours au chip binning depuis l’iPad original et l’iPhone 4.
Des puces A4 qui consommaient trop d’énergie n’étaient pas idéales pour des smartphones alimentés par batterie, mais fonctionnaient parfaitement dans l’Apple TV branchée sur une prise, selon des sources proches des produits. Une situation similaire s’est produite avec des puces S7 moins efficaces, qui ont fini dans le deuxième HomePod au lieu de l’Apple Watch, pour laquelle elles avaient été initialement conçues.
Cette pratique a probablement permit à Apple de réaliser des économies se chiffrant en centaines de millions de dollars.
