Apple semble se diriger vers une nouvelle architecture pour ses futurs MacBook Pro, avec des rapports suggérant que les puces M5 Pro et M5 Max pourraient être en réalité des variantes d’une seule et même puce. Cette hypothèse est renforcée par des changements récents sur le site web d’Apple.
Un changement radical en vue ?
Il a été initialement suggéré que les nouveaux modèles de MacBook Pro M5 Pro et M5 Max permettraient une personnalisation accrue des cœurs de CPU et de GPU. La récente modification apportée à l’expérience d’achat en ligne d’Apple laisse envisager une configuration encore plus flexible.
Un encart historique
Tout a commencé l’an dernier, lorsqu’un rapport a noté qu’Apple adoptera un tout nouveau processus de packaging de chip pour les versions les plus puissantes du M5.
Les M5 Pro, Max et Ultra utiliseront un packaging de type SoIC de qualité serveur. Apple mettra en œuvre un packaging 2.5D appelé SoIC-mH (molding horizontal) pour améliorer les rendements de production et la performance thermique, tout en séparant les conceptions de CPU et de GPU.
Cet agencement pourrait permettre une flexibilité accrue lors de l’achat, par exemple en offrant la possibilité de choisir une configuration de base pour le CPU tout en maximisant les cœurs du GPU, idéal pour les utilisateurs aux besoins graphiques élevés.
Les puces M5 Pro et M5 Max : un même design ?
Le YouTuber Vadim Yuryev a souligné qu’il n’y avait aucune mention d’une puce M5 Pro dans une récente fuite de code beta, soutenant l’idée qu’Apple utilise une nouvelle technologie de chip 2.5D, permettant d’appliquer un seul design de puce M5 Max aux deux modèles M5 Pro et M5 Max. Cela pourrait considérablement réduire les coûts de production d’Apple.
Il semblerait que la variante serait configurée de manière à ce qu’il faille opter pour le M5 Max si l’utilisateur souhaite maximiser à la fois les cœurs GPU et la RAM.
L’avis des experts
Ce scénario semble plausible. En plus d’optimiser l’utilisation du binning des puces pour améliorer les rendements, Apple n’aurait besoin que d’un design unique pour la carte logique de son matériel. Avec le lancement imminent de ces nouveaux appareils, il sera rapidement possible de vérifier la véracité de ces informations à travers les premiers démontages.
