TSMC produirait une puce SoC en 20 nm pour Apple

 

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La rumeur est de retour à propos d’une puce gravée en 20 nm fabriquée par TSMC spécialement pour Apple (via), selon l’analyste Nobunaga Chai. La firme de Cupertino en aurait commandé des échantillons auprès de TSMC bien que les commandes concernent les puces gravée en 28 nm pour le prochain iPhone et certainement les autres produits de la marque.

La puce en 28 nm devrait voir le jour dans l’iPhone 5S prévu pour Juin/juillet 2013. TSMC aurait déjà calé les commandes d’Apple pour fabriquer les processeurs dès le premier trimestre de cette année. Chai indique que TSMC devrait bloquer les commandes des puces A6X en 20 nm avec l’architecture d’Apple très rapidement avec l’aide de la fonderie FinFet. Cette dernière jouera un rôle important lors des nouveaux produits embarquants une puce gravée en 16 nm.

Une fois que tout sera bien rodé au niveau de leur fabrication, la puce SoC 20 nm sera produite en masse courant du quatrième trimestre 2013.

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