Nous sommes à quelques semaines de la présentation par Apple de sa gamme d’iPhone 17, mais un nouveau rapport confirme que les modèles d’iPhone 18 de l’année prochaine devraient bénéficier d’une amélioration de performance exceptionnelle grâce à des innovations liées à la puce A20.
LA PUCE A20 DES IPHONES 18 : UN NOUVEAU PROCESSUS DE EMBALLAGE
Aujourd’hui, Ming-Chi Kuo a publié un nouveau rapport sur le contrat d’emballage obtenu par Eternal Materials auprès de TSMC pour les iPhones de l’année prochaine et les M5 MacBook haut de gamme.
Le détail le plus marquant concerne les raisons pour lesquelles Eternal a remporté ce contrat, liées à un changement dans l’emballage du processeur qui interviendra avec la puce A20 de l’année prochaine.
Kuo explique :
Dans la seconde moitié de 2026, l’emballage du processeur A20 de l’iPhone 18 passera de l’InFO à WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). WMCM utilise MUF (Molding Underfill), intègrant les processus de remplissage et de moulage, réduisant ainsi la consommation de matériaux et les étapes de processus pour améliorer le rendement et l’efficacité.
QU’EST-CE QUE ÇA VEUT DIRE ?
Heureusement, mon collègue Marcus a déjà très bien expliqué cela plus tôt cet été lorsque d’autres analystes ont partagé des attentes similaires :
WMCM permet d’intégrer différentes fonctionnalités, comme le SoC et la DRAM, directement au niveau de la plaquette, avant qu’elles ne soient découpées en puces individuelles. Cela utilise une technique qui connecte les dies sans nécessiter d’interposeur ou de substrat, ce qui peut apporter des avantages en matière d’intégrité thermique et de signal.
En d’autres termes, la prochaine puce d’Apple ne sera pas seulement plus petite et plus efficace sur le plan énergétique grâce à N2, elle sera aussi physiquement plus proche de sa mémoire embarquée, ce qui permettra une meilleure performance et potentiellement une consommation d’énergie réduite pour des tâches telles que le traitement de l’IA et les jeux haut de gamme.
LES AMÉLIORATIONS ATTENDUES DE LA PUCE A20
La nouvelle puce A20 de la gamme iPhone 18 devrait comporter deux grandes améliorations :
- Fabriquée avec un processus de 2 nm pour la première fois
- Utilisant WMCM pour encore plus d’améliorations
Ces améliorations de performance, attendues, seront sans aucun doute bien adaptées aux tâches liées à l’IA, dont les utilisateurs devraient voir une ancre croissante d’ici l’automne prochain.
Avec la montée en popularité des produits IA tels que ChatGPT, un tout nouveau Siri encore plus puissant est également prévu pour être lancé au printemps prochain.
