L’analyste Ming-Chi Kuo affirme qu’Apple a une fois de plus reporté son projet d’utiliser de nouveaux composants en cuivre recouvert de résine (RCC) dans les iPhone. Ce changement, censé libérer de l’espace interne dans l’appareil, était initialement prévu pour l’iPhone 16, puis déplacé vers l’iPhone 17, et désormais encore reporté.
En octobre, Kuo a expliqué que le RCC pouvait réduire l’épaisseur de la carte mère et faciliter le processus de perçage, étant exempt de fibre de verre. Cependant, la mise en œuvre du RCC s’est avérée être un défi pour Apple et ses fournisseurs en raison de préoccupations liées à la durabilité et à la fragilité du matériau.
Kuo a récemment mis à jour ce rapport, parlant de l’incapacité des fournisseurs à répondre aux normes de qualité élevées d’Apple. En pratique, même l’iPhone 17 2025 n’utilisera pas le RCC comme matériau de carte mère. Quoi qu’il en soit, si Apple devait finalement passer au RCC, cela ne constituerait pas un changement très visible pour l’utilisateur final. Au contraire, cela libérerait de l’espace interne dans la conception de l’iPhone, permettant à Apple de rendre les appareils plus minces ou d’utiliser l’espace supplémentaire d’une autre manière.
Le rapport de Kuo ne précise pas si ce changement pourrait avoir lieu avec l’iPhone 18 en 2026 ou s’il est question d’un délai encore plus long. La quête constante d’Apple pour améliorer ses produits grâce à des innovations technologiques démontre son engagement envers l’excellence, malgré les défis techniques qui surgissent en cours de route.
