TSMC a annoncé son intention de produire des processeurs 1,6 nm très avancés qui pourraient alimenter les futures générations d’Apple Silicon.
Le fournisseur Apple a dévoilé hier un certain nombre de technologies, dont le procédé « A16 », qui représente un nœud de 1,6 nm. La nouvelle technologie améliore considérablement la densité logique et les performances des puces, promettant des améliorations substantielles pour les produits de calcul haute performance (HPC) et les centres de données.
Historiquement, Apple est parmi les premières entreprises à adopter de nouvelles technologies de fabrication de puces. Par exemple, elle a été la première entreprise à utiliser le nœud 3 nm de TSMC avec la puce A17 Pro utilisée dans l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max, et il est probable qu’Apple emboîtera le pas avec les prochains nœuds du fabricant. Les nouvelles puces les plus avancées fabriquées par Apple sont historiquement apparues dans les iPhone avant de se diriger vers les gammes iPad et Mac, puis d’atterrir sur l’Apple Watch et l’Apple TV.
La technologie A16, que TSMC prévoit de commencer à produire en 2026, intègre des transistors nanofeuilles innovants ainsi qu’une nouvelle solution de rail d’alimentation à l’arrière. Ce développement devrait permettre une augmentation de 8 à 10 % de la vitesse et une réduction de 15 à 20 % de la consommation d’énergie aux mêmes vitesses par rapport au processus N2P de TSMC, ainsi qu’une amélioration de la densité des puces jusqu’à 1,10 fois.
TSMC a également annoncé le lancement de sa technologie System-on-Wafer (SoW), qui intègre plusieurs puces sur une seule plaquette pour augmenter la puissance de calcul tout en occupant moins d’espace, un développement qui pourrait transformer les opérations des centres de données d’Apple. La première offre SoW de TSMC, déjà en production, est basée sur la technologie Integrated Fan-Out (InFO), mais une version puce sur plaquette plus avancée tirant parti de la technologie CoWoS sera prête en 2027.
TSMC progresse également vers la production de puces de 2 nm et de 1,4 nm qui seront probablement utilisées dans les futures générations d’Apple Silicon. La production d’essai du nœud « N2 » de 2 nm est prévue pour le second semestre 2024 et la production de masse fin 2025, suivie d’un processus « N2P » amélioré fin 2026. En 2027, les usines taïwanaises commenceront à s’orienter vers la production de puces « A14 » de 1,4 nm.
Les prochaines puces A18 d’Apple pour la gamme iPhone 16 devraient être basées sur N3E, tandis que l’A19 pour les modèles iPhone 2025 devrait être la première puce 2 nm d’Apple. L’année prochaine, Apple passera probablement à une version améliorée de ce nœud 2 nm, suivie du processus 1,6 nm récemment annoncé.
