Apple sera la première entreprise à recevoir des puces fabriquées avec le procédé 2 nanomètres de TSMC, du moins comme le rapporte DigiTimes.
TSMC devrait commencer à produire des puces de 2 nm à partir du second semestre 2025. Des termes tels que « 3 nm » et « 2 nm » font référence à l’architecture spécifique et au type de conception que TSMC utilise pour une famille de puces. Les diminutions de la taille des nœuds correspondent à des tailles de transistors plus petites, de sorte que davantage de transistors peuvent s’adapter à un processeur plus petit, ce qui entraîne une vitesse accrue et une consommation d’énergie plus efficace.
Apple a adopté cette année des puces de 3 nanomètres pour ses iPhone et Mac. La puce A17 Pro des modèles iPhone 15 Pro et les puces de la série M3 des Mac sont toutes deux construites sur le nœud de 3 nanomètres, une mise à niveau par rapport au précédent nœud de 5 nanomètres. Le passage de la technologie 5 nm à la technologie 3 nm a abouti à des GPU 20% plus rapides, une vitesse de processeur 10% plus rapide et un moteur neuronal 2 fois plus rapide.
TSMC construit deux nouvelles installations pour accueillir la production de puces de 2 nm et travaille sur une troisième. TSMC construit généralement de nouvelles usines lorsqu’elle a besoin d’augmenter sa capacité de production pour gérer des commandes importantes de puces, et l’entreprise se développe considérablement pour la technologie 2 nm. La transition vers 2 nm verra TSMC adopter des GAAFET (transistors à effet de champ à grille complète) avec des nanofeuilles au lieu de FinFET, de sorte que le processus de fabrication sera plus complexe. Les GAAFET permettent des vitesses plus élevées avec une taille de transistor plus petite et une tension de fonctionnement plus faible.
TSMC dépense des milliards pour ce changement, et Apple devra également apporter des modifications à la conception des puces pour s’adapter à la nouvelle technologie. Apple est le plus gros client de TSMC et est généralement la première à recevoir les nouvelles puces de TSMC. Par exemple, Apple a acquis toutes les puces de 3 nanomètres de TSMC en 2023 pour iPhone, iPad et Mac.
Entre les nœuds 3nm et 2nm, TSMC introduira plusieurs nouvelles améliorations à 3nm. TSMC a déjà lancé des puces N3E et N3P qui sont des processus 3nm améliorés, et d’autres puces sont en préparation telles que N3X pour le calcul haute performance et N3AE pour les applications automobiles.
Des rumeurs suggèrent que TSMC commence déjà à travailler sur des puces de 1,4 nanomètre plus avancées, qui devraient arriver sur le marché dès 2027. Apple chercherait à conquérir toutes les capacités de fabrication initiales de TSMC, tant pour le 1,4 nm que pour le 1 nm.
