Wayne Ma de The Information a partagé des détails sur d’éventuelles futures puces Apple Silicon, qui remplaceront les puces M1, M1 Pro et M1 Max de première génération.
Le rapport indique qu’Apple et TSMC prévoient de produire des puces Apple Silicon de deuxième génération en utilisant une version améliorée du processus 5 nm de TSMC et que les puces contiendront apparemment deux matrices, de sorte que davantage de cœurs puissent être insérés. Ces puces seront probablement utilisées dans les prochains modèles de MacBook Pro et d’autres Mac de bureau.
Apple prévoit également un saut beaucoup plus important avec ses puces de troisième génération, dont certaines seront fabriquées avec le processus 3 nm de TSMC et auront jusqu’à quatre matrices, ce qui, selon le rapport, pourrait se traduire par des processeurs avec jusqu’à 40 cœurs de calcul. À titre de comparaison, la puce M1 a un processeur à 8 cœurs et les puces M1 Pro et M1 Max ont des processeurs à 10 cœurs, tandis que le Mac Pro peut être configuré avec un processeur Intel Xeon W jusqu’à 28 cœurs.
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Sauf circonstances imprévues, TSMC sera en mesure de produire des puces de 3 nm d’ici 2023 pour une utilisation sur Mac et iPhone. Les puces de troisième génération portent les noms de code Ibiza, Lobos et Palma, et devraient faire leurs débuts en premier sur les Mac haut de gamme, tels que les futurs MacBook Pro 14 pouces et 16 pouces. Par ailleurs, il semble qu’une puce de troisième génération moins puissante soit également attendue pour un futur MacBook Air.
Enfin, le rapport indique que le prochain Mac Pro utilisera une variante de la puce M1 Max avec au moins deux matrices.
