Selon les dernières rumeurs, TSMC travaille pour pouvoir assurer une production en 3 nm pour les processeurs qui seront utilisés par Apple sur l’iPhone 14.
Le processeur A15 de l’iPhone 13 est fabriqué en 5 nm, mais TSMC est en train de passer à une technique de fabrication en 3 nm. L’objectif est de pouvoir assurer ce type de production déjà pour 2021, mais les défis à relever sont nombreux. Avec une puce de 3 nm, Apple pourrait inclure des processeurs plus puissants et plus économes en énergie, le tout dans un espace plus petit.
Selon The Information, cependant, il existe un risque que pour la première fois TSMC fabrique des processeurs avec la même technique de fabrication pendant trois années consécutives, étant donné que les puces 3 nm ne pourraient arriver qu’en 2023. Traduit en termes pratiques, la puce A16 de l’iPhone 14 pourrait être une sorte de A15+, avec des améliorations mineures mais rien de révolutionnaire. Malgré ces retards, TSMC devrait tout de même être le premier constructeur à fabriquer des puces mobiles de 3 nm, surpassant la concurrence d’Intel et Samsung.
Financièrement, le partenariat entre TSMC et Apple se renforce. Apple a représenté un quart des 48,08 milliards de dollars de revenus totaux de TSMC l’année dernière, une augmentation notable par rapport aux années précédentes. De plus, Apple continue de bénéficier d’un traitement spécial, car TSMC donne la priorité à la firme de Cupertino dans la fourniture de puces.
