TMSC a commencé la construction d’une nouvelle usine de puces à Phoenix, en Arizona, où la société pourrait commencer à fabriquer des plaquettes basées sur le processus de 5 nanomètres.
Avec un investissement de 12 milliards de dollars, TSMC construira cette usine en Arizona d’où pourraient sortir les puces de 5 nanomètres déjà utilisées par Apple. Comme l’a confirmé le PDG de la société C.C. Wei, le projet en Arizona se déroulera comme prévu et l’usine devrait commencer à expédier des plaquettes de 5 nm à partir de 2024. Certaines de ces puces seront destinées aux industries de l’automobile et de l’intelligence artificielle, mais il n’est pas exclu que plusieurs unités fabriquées en Arizona sera réservé à Apple qui, avec ce partenariat, disposera d’un volet supplémentaire « made in USA » peut-être pour son Apple Car.
Pendant ce temps, la production de puces 3 nm qu’Apple utilisera sur les futurs iPhone, iPad et Mac devrait bientôt commencer dans les installations de TSMC à Taïwan. Par rapport aux puces 5 nm actuelles, le passage à 3 nm augmentera les performances de 10 à 15 % et en même temps augmentera les économies d’énergie entre 20% et 25%.
