Selon un nouveau brevet déposé récemment, Apple étudie une conception de treillis pour l’iPhone très similaire à la « râpe à fromage » typique du Mac Pro 2019.
Apple a introduit la conception en treillis fraisé sur le Mac Pro et le Pro Display XDR en 2019, qui est créée en travaillant sur une matrice sphérique dans les surfaces internes et externes de l’aluminium. Grâce à cette technique, le treillis se veut léger et maximise le flux d’air tout en créant une structure extrêmement rigide.
Le nouveau brevet s’intitule « Housing construction » et couvre l’extension de la conception en treillis pour d’autres appareils tels que l’iPhone. Le document indique que « les progrès récents des dispositifs électroniques ont permis des niveaux de performance élevés », mais de nombreuses solutions de conception existantes sont incapables de « distribuer ou rejeter efficacement la chaleur générée par le dispositif électronique dans l’environnement environnant », réduisant ainsi les niveaux des performances maximales de ces appareils.
Apple pense que le treillis est une solution à ce problème, car il offre un meilleur refroidissement et peut évacuer la chaleur des composants placés à proximité du boîtier.
« Ces niveaux avancés de gestion de la chaleur peuvent entraîner des gains de performance significatifs pour le dispositif électronique et peuvent permettre l’utilisation de composants ou de niveaux de fonctionnement qui jusqu’à présent n’étaient pas réalisables avec les structures tridimensionnelles existantes. »
En améliorant le refroidissement, les dispositifs en treillis pourraient pousser leurs processeurs à des températures plus élevées pour de meilleures performances. Les illustrations incluses dans le brevet démontrent comment une version miniaturisée du treillis pourrait être fraisée directement dans le cadre extérieur et à l’arrière de l’iPhone.
En plus d’améliorer considérablement la partie thermique, cette conception pourrait également améliorer la prise en main, « offrir un aspect et une sensation uniques et agréables » et donner « une expérience agréable lors de l’utilisation de l’appareil ».
Dans certains cas, une structure en treillis tridimensionnelle peut comprendre un motif répétitif relativement complexe qui, en plus d’améliorer les capacités d’évacuation de la chaleur et de fournir une rigidité, fournit à l’utilisateur un effet visuellement intéressant ou esthétique. Une telle structure tridimensionnelle, par exemple lorsqu’elle est utilisée comme boîtier, peut également comprendre une variété de couleurs sur une ou plusieurs régions du boîtier pour améliorer l’aspect visuel et fournir une expérience esthétique agréable à l’utilisateur.
Un autre avantage du modèle en treillis est la résistance structurelle améliorée sans augmenter l’épaisseur ou le poids des composants.
« Lorsqu’elle est utilisée comme boîtier ou autre composant structurel d’un dispositif électronique, une structure tridimensionnelle telle que celle-ci peut fournir un niveau élevé de résistance et de rapport rigidité/poids au dispositif. Les structures traditionnelles atteignent souvent une plus grande rigidité ou résistance en épaississant ou en agrandissant certaines parties de la structure, ce qui entraîne souvent une augmentation du poids et de la taille du dispositif électronique, ce qui peut ne pas être souhaitable pour un utilisateur. Les structures tridimensionnelles décrites ici peuvent comprendre, par exemple, une matrice d’étapes qui sert à améliorer fortement la rigidité de la structure tridimensionnelle, sans augmenter significativement la taille ou le poids de la structure. Ainsi, un dispositif électronique relativement léger, mais extrêmement résistant et rigide peut être réalisé. »
Le brevet mentionne également comment la structure réticulaire « peut jouer le rôle de bouclier pour le dispositif électronique, tout en permettant la circulation de l’air », notamment comme une sorte de bouclier contre les interférences électromagnétiques.
