Selon DigiTimes, TSMC émettra des obligations d’une valeur de 21,1 milliards de dollars taïwanais, soit environ 743 millions de dollars, dans le but de financer les efforts d’expansion de sa fabrication, lui permettant de produire plus de puces aux États-Unis.

TSMC, Arizona

Le 1er mars, il a été signalé que TSMC préparait une vente d’obligations pour ajouter les fonds nécessaires à son expansion. Les plans comprenaient initialement des obligations d’une valeur d’environ 565 millions de dollars, mais le montant réel est beaucoup plus élevé.

Les fonds issus de la vente d’obligations seront nécessaires à la création d’une nouvelle installation et à l’achat d’équipements. Cette nouvelle installation devrait être la nouvelle usine de puces en Arizona, qui pourrait être opérationnelle d’ici 2023. Cependant, il faudra beaucoup plus de financement pour créer une installation capable de produire des puces de 5 nanomètres en Arizona. Un tel effort nécessitera en effet un budget supérieur à 10 milliards de dollars.

Pour cette raison, il apparaît que cette vente d’obligations n’est qu’une partie d’une vente d’obligations plus importante que TSMC a l’intention de réaliser. Le plan de vente de ces obligations devrait pouvoir garantir à l’entreprise un chiffre proche de 4,5 milliards de dollars.

TSMC est un partenaire industriel important pour Apple. La société taïwanaise produit les puces de série A utilisées dans l’iPhone et l’iPad et les nouvelles puces M1 utilisées dans les nouveaux Mac. On pense également que la société travaille sur des puces personnalisées qui pourraient être utilisées dans la future Apple Car.

Partager un commentaire