Selon DigiTimes, TSMC, le principal fournisseur de puces d’Apple, pourrait commencer la production à grande échelle de puces 3 nm en 2022.
TSMC prévoit d’étendre sa capacité de fabrication de puces 3 nm à 55 000 unités par mois en 2022, grâce à l’engagement d’Apple, puis de l’augmenter à 105 000 unités en 2023. Le processus 3 nm conduira à une meilleure consommation d’énergie de 30% et à une amélioration de 15% des performances par rapport au processus 5 nm.
Parallèlement, TSMC prévoit d’augmenter sa capacité de fabrication de puces de 5 nm cette année pour répondre aux demandes croissantes de ses principaux clients. La production devrait passer à 105 000 puces par mois au premier semestre 2021, contre 90 000 unités au quatrième trimestre 2020. La société prévoit d’étendre encore sa capacité de production à 120 000 unités au second semestre de cette année et d’atteindre 160 000 unités par mois d’ici 2024.
Outre Apple, d’autres grands clients utilisant les capacités de fabrication 5 nm de TSMC incluent AMD, MediaTek, Xilinx, Marvell, Broadcom et Qualcomm. Malgré cela, TSMC donne la priorité à Apple par rapport aux autres clients. En fait, les commandes globales de puces 5 nm d’Apple resteraient stables, en partie grâce à la nouvelle puce M1 pour Mac et à la forte demande pour l’iPad Air, alimenté par la puce A14 Bionic.
La prochaine puce A15, que nous verrons à bord des prochains iPhone, avec un processus de production de 5 nm+, garantira une meilleure efficacité énergétique et de meilleures performances. Cependant, TrendForce pense que la future puce A16 passera d’abord à 4 nm, donc cela peut prendre un certain temps avant que la première puce 3 nm n’arrive sur le marché.
