Lora Ho, CFO de TSMC, vient de confirmer que l’iPhone 5G de 2020 embarquera une puce A14 gravée en 5 nm. Il s’agit d’une avancée importante par rapport aux versions actuelles des processeurs Ax.

Pour rappel, les iPhone de 2018 utilisent la puce A12, réalisée via un processus en 7 nm. Des processus plus petits signifient plus de transistors à l’intérieur d’une puce de même taille, augmentant ainsi les performances et l’efficacité énergétique.

Les modèles qui sortiront en septembre 2019 devraient continuer à monter des puces fabriquées à 7 nm, mais avec une nouveauté. Elles devraient utiliser une version sans précédent de EUV (lithographie ultra-violette extrême) par rapport à la version actuelle. Cela améliorera toutefois les performances, la taille et la consommation en termes d’énergie requise.

Les puces de 5 nm devraient apporter des améliorations bien plus importantes dès 2020. Nous ne parlons pas spécifiquement d’iPhone, mais il est clair que les smartphones Apple seront parmi les premiers à tirer parti de cette nouvelle puce. TSMC a notamment déclaré vouloir investir encore plus pour améliorer sa capacité de production.

2020 devrait donc être l’année du premier iPhone 5G, afin de proposer à ses clients deux innovations vraiment intéressantes.

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