Si tous les secrets de l’iPhone 8 ont été dévoilés peu à peu ces dernières semaines, c’est la première fois que des photos du processeur A11 voient le jour sur la toile.

À première vue, ces images ne nous apprennent rien de particulier, mais elle devrait être plus fine que la puce A10 de l’iPhone 7. En effet, TSMC, en charge de la production du SoC, aurait utilisé le procédé FinFET lui permettant de graver le processeur en 10 nm, contre 16 nm sur l’iPhone 7 actuel. Notez que la prochaine étape est la gravure en 7 nm en 2018 et 5 nm en 2019 chez TSMC.

D’une part, cela permet à Apple de gagner un peu de place sur la carte-mère, notamment au niveau de la finesse pour avoir des boîtiers encore plus fins. Pour autant, le processeur ne perdra pas au niveau des performances, bien au contraire, elles seront augmentées. De plus, une puce profitant d’une telle finesse est moins assujettie à la chaleur.

De fait, l’iPhone 8 devrait offrir de belles performances, lesquelles s’accompagneront d’optimisations pour avoir une autonomie au moins identique à celle de l’iPhone 7.

LAISSER UN COMMENTAIRE

Saisissez votre commentaire
Entrez votre nom