Encore plus de quatre mois avant la keynote durant laquelle Apple lèvera enfin le voile sur les nouveautés de l’iPhone 7 (Plus). D’ici, on a droit à une montagne de rumeurs qui ne cesse de grandir. On savait que Qualcomm était pressenti pour subvenir aux besoins d’Apple pour la partie modem mais Intel aurait également eu droit aux faveurs de la firme de Cupertino. Apparemment, les deux fournisseurs et partenaires d’Apple se partagerait à 50/50 la production des puces réseau pour l’iPhone 7 et l’iPhone 7 Plus.
Si Intel et Qualcomm auraient précisément à leur charge la partie conception des puces LTE, Digitimes évoque la possibilité de TSMC et King Yuan Electronics pour la partie production de masse. Il est fort possible que cela se passe ainsi puisque Apple a pour habitude de faire appel à plusieurs sociétés à la fois afin d’éviter l’engorgement dans une seule entreprise, et éviter les retards.
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