À l’heure de la course à la miniaturisation, TSMC pourrait frapper fort très prochainement. Selon Digitimes, le fabricant prévoirait de graver ses futurs processeurs en 7nm, contre 16nm actuellement pour le processeur A9 des iPhone 6s (Plus), là où Samsung grave le même processeur en 14nm. En revanche, il ne faudrait pas s’attendre à une telle finesse avant 2018.

L’intérêt premier est évidement de gagner de place mais aussi de réduire grandement la consommation énergétique, tout en offrant des performances toujours plus importantes.

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TSMC serait en effet en pourparlers avec une vingtaine de ses clients qui seraient prêts à opter pour cette technologies dès qu’elle sera au point. Certainement qu’Apple est dans le lot.

Avant toute chose, la fondeur doit avant tout tester la gravure en 7nm – chose qu’il fera en 2017. Viendra ensuite la production de masse. On suppose donc que l’iPhone 8s ou l’iPhone 9 pourrait bien embarquer un tel processeur plus fin que jamais.

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