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C’est par la voie d’un communiqué de presse que Samsung a annoncé l’entrée en production en masse de sa nouvelle puce de 3Go de RAM (LPDDR3), destinée à la prochaine génération de smartphones toutes marques confondues.

Elle a la particularité d’être moins énergivore et permet d’offrir de bien meilleures performances à des smartphones parfois en mal sur ce point. Ces derniers embarquent en général une puce de 2Go de RAM qui ne suffisent pas toujours pour subvenir aux besoins de nombreuses applications telles que les jeux.

Grâce à cette nouvelle puce ultra-fine, Samsung assure qu’elle permettra aux constructeurs de fabriquer des smartphones encore plus fins et laissera plus de place pour insérer de meilleures batteries.

Extrait du communiqué :

Le Samsung 3 Go LPDDR3 mobile DRAM utilise six des plus petits 20 nanomètres (nm) de classe * quatre gigabits (Gb) puces LPDDR3 de l’industrie, dans une structure symétrique de deux ensembles de trois puces empilées dans un seul paquet avec seulement 0,8 millimètres de hauteur. Avec un line-up complet des dimensions des colis, de nouvelles solutions de mémoire ultra-mince de Samsung permettront designs de smartphones plus minces et laisser de l’espace de batterie supplémentaire, tout en offrant une vitesse de transfert de données allant jusqu’à 2,133 mégabits par seconde (Mbps) par broche. (via)

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