Intel a commencé la production de sa nouvelle génération de modems mobiles qui seront utilisés dans les iPhone prévus cet automne.

Le nouveau modem Intel XMM 7650 est la première puce de la société à être produite exclusivement en interne, et est également le premier à prendre en charge les connexions CDMA et GSM. Cela signifie que Apple peut également les utiliser sur ses iPhone pour la vente aux États-Unis, alors que jusqu’à présent, il a été contraint de s’appuyer sur Qualcomm. En ce qui concerne la production interne, avant cette innovation, Intel avait ses modems produits chez TSMC. La puce XMM 7560 prend en charge la LTE mais pas encore la connexion 5G.

Grâce à ces innovations, Apple va bientôt pouvoir confier à Intel la totalité de la production de puces modem, jusqu’alors divisées avec Qualcomm. Des litiges juridiques avec la société américaine ont en effet convaincu Apple de trouver un accord de production exclusif avec Intel.

Selon les dernières rumeurs, Apple sera toujours obligé de compter en partie à Qualcomm cette année, car Intel ne peut pas garantir une production suffisante de puces modem, mais à compter de 2019, la situation pourrait être différente.

Rappelons que les premières puces modem Intel ont été utilisées sur l’iPhone 7, avec des performances légèrement inférieures à celles de l’iPhone avec les puces Qualcomm. Au bout de trois ans, les performances ont été pratiquement nivelé et maintenant les différences entre Intel et le modem Qualcomm sont minimes, bien que dans le passé Apple a été forcée de « limiter » la vitesse de la puce modem pour réduire les différences. C’est d’ailleurs l’un des points sur lesquels Qualcomm fait pression dans la bataille juridique contre Apple.

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