Selon Nikkei, TSMC, le plus grand fabricant de puces au monde, serait actuellement en phase de développement, et aurait même entamé les premiers tests des processus de fabrication de la puce A12 pour les futurs iPhone de 2018.
TSMC utiliserait à la demande d’Apple le processus de gravure de 7nm, de manière à offrir de meilleures performances dans un espace toujours plus petit, tout en étant moins énergivore.
Le fondeur a également annoncé la construction d’une nouvelle usine à Taiwan qui lui a demandé un investissement de 15,7 milliards de dollars, où la production de processeurs de 3 nm sera lancée dès 2022.
