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iPhone 7 : des composants plus fins pour vrai gain de place dans le châssis

Au fil des années, les fabricants cherchent à rendre leurs smartphones et tablettes de plus en plus fins. Et Apple est évidemment dans ce même objectif, elle nous l’a bien prouvé avec l’iPhone 6/6s. Mais l’iPhone 7 (Plus) ou iPhone 7 Pro pourrait bien profiter d’une nouvelle technologie permettant de rendre les composants encore plus fins. Par exemple, le module de commutation d’antenne de l’appareil et la puce RF sembleraient être les prochains sur la liste à profiter de cette technologie. L’intérêt serait notamment de faire cohabiter ces deux puces plus facilement et plus proche l’une de l’autre tout en les protégeant par un nouveau blindage évitant les interférences.

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Apple chercherait également à gagner de la place dans son châssis en supprimant la prise jack. Une second haut-parleur pourrait d’ailleurs prendre sa place. Si Apple arrive effectivement à rendre ses composants plus fins, cela lui permettrait aussi de pouvoir intégrer une batterie d’une plus grosse capacité. Sans oublier, qu’une double capteur photo au dos est visiblement au programme d’après d’insistantes rumeurs ces derniers mois. Voilà des raisons louables qui donnent de l’intérêt au fait que la firme de Cupertino a besoin de plus de place dans son châssis pour y ajouter de nouveaux composants.

Alors, rien n’est fait pour le moment, il ne s’agit que de rumeurs. Mais on a vu que celles sur l’iPhone SE se sont révélées vraies il y a une semaine lors de la keynote Apple. On peut donc s’attendre à plus de changements en interne qu’au niveau design pour l’iPhone 7.

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