Si l’iPhone SE est un tout nouvel appareil, son démontage réalisé par Chipworks montre qu’Apple a fait du neuf avec du vieux allant jusqu’à reprendre des composants de l’iPhone 5s. Déjà qu’il lui ressemble à 100%, seule la couleur or rose permettra de les différencier d’un point de vue esthétique. Ensuite, c’est au niveau des composants que l’utilisateur verra clairement une différence puisque l’iPhone SE profite de composants provenant de l’iPhone 6 mais aussi de l’iPhone 6s.
Par exemple, l’iPhone SE dispose du processeur A9, le même que celui qui alimente l’iPhone 6s (Plus), ainsi que des 2 Go de RAM conçu par SK Hynix (contre 1 Go pour l’iPhone 5s). On retrouve également la puce NFC 66V10 de NXP et la puce audio de Cirrus Logic qui elles aussi ont vu le jour avec l’iPhone 6s.
Cet iPhone SE embarque aussi des composants déjà utilisés dans l’iPhone 6 comme le modem réseaux MDM9625M de Qualcomm, ou encore le contrôleur tactile BCM5976 de Broadcom et le module 343S0645 de Texas Instruments lesquels sont présents dans l’iPhone 5s.
Mais il y a tout de même du neuf dans cet iPhone SE comme un dispositif 338S00170 qui gère l’alimentation IC Dialog, ainsi que le module THGBX5G7D2KLDXG NAND flash (stockage) conçu par Toshiba.
De toute évidence, Apple a fait en sorte pour que son iPhone SE soit une petite machine de guerre en terme de performances tout en mariant des anciens composants avec des éléments plus récents. L’objectif étant de concevoir un iPhone puissant à moindre coût et d’augmenter sa marge.
