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Une future puce gravée en 7 nm par ARM et TSMC

La course à la finesse des puces se veut de plus en plus importante chez les fondeurs. Si aujourd’hui, Samsung est en mesure de gravée en 10 nm et en 7 nm chez IBM, ARM et TSMC ont également un beau projet ensemble. Ils prévoient en effet de produire un processeur gravé en seulement 7 nm FinFet tout en proposant une solution de conception permettant de réduire la consommation d’énergie sans toucher aux performances. Les deux sociétés ont déjà collaboré sur le 16 nm et le 10 nm mais ce nouvel objectif de 7 nm fait que leur partenariat va perdurer.

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« Les plates-formes existantes de base d’ARM ont montré leurs capacités à fournir une augmentation jusqu’à 10 fois la densité de calcul des charges de travail spécifiques des centres de données », a déclaré Pete Hutton, vice-président exécutif et président des groupes de produits chez ARM. Du coté de TSMC, on dit investir continuellement dans « la technologie des procédés de pointe pour soutenir le succès de nos clients », a déclaré le Dr Cliff Hou, vice-président, R & D chez TSMC. Grâce à sa solution FinFet de 7 nm, TSMC explique que ses solutions permettent d’offrir une grosse capacité de calculs à l’écosystème mobile avec de hautes performances.

Concrètement, on peut s’attende à ce qu’Apple s’intéresse de près aux futurs procédés de TSMC lesquelles pourraient débarquer dans les iPhone/iPad de 2018/2019, si leur technologie est prête à temps.

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