L’iPhone 7 pourrait bien embarquer des puces parfaitement protégées contre les interférences comme le rapporte ETNews. Dans un aussi petit châssis, la place est assez réduite, et les différents composants sont extrêmement proche les uns des autres au point qu’ils peuvent créer des interférences entre eux. Pour éviter ce genre de chose, Apple aurait prévu pour ses processeurs et ses puces Bluetooth/Wi-Fi une protection suffisamment efficace.

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Si vous avez déjà vu une carte mère d’iPhone/iPad, vous savez alors que les composants sont déjà protéger. Cette année avec l’iPhone 7, Apple pourrait disposer les différents composants d’une certaine manière laquelle provoquerait des interférences. C’est pourquoi, certainement, qu’une nouvelle protection est programmée – d’autant que de précédentes rumeurs évoquaient la possibilité de mettre plusieurs modules en un seul et même endroit – voire en un seul module.

Si c’est le cas, alors la firme de Cupertino se doit de ne pas rater son coup avec l’iPhone 7. Sans oublier non plus que l’appareil devrait être légèrement plus fin ce qui renforce encore plus la possibilité de marier plusieurs modules ensemble. Pour l’heure, les détails sont encore trop minces pour en avoir la certitude mais à priori cette année serait celle d’un grand changement.

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