D’après un nouveau rapport du The Korea Herald, citant les analystes de Mirae Asset Daewoo Securities, Toshiba pourrait revendre sa filiale NAND à Western Digital.

« Si le spin-off est confirmé, la situation financière de l’unité de puces Toshiba sera améliorée », a déclaré Do Hyun-woo, analyste chez Mirae Asset Daewoo Securities. « Cela permettra à l’entreprise de plus se concentrer sur sa capacité dans le développement et ainsi de réduire l’écart technologique avec Samsung. »

Depuis un moment, Toshiba fait en effet face à des difficultés financières et a aussi perdu sa place de leader dans la technologie flash NAND 3D. L’entreprise fabrique actuellement des puces NAND 3D à 48 couches utilisant une structure en U et une technologie à coût réduit. La production de masse des puces NAND 3D à 64 couches est prévue pour le premier semestre 2017.

Si la société fusionne avec Western Digital, ses actions combinées devraient dépasser celles de Samsung, qui domine actuellement le marché flash NAND 3D, qui est le principal acteur du marché flash NAND mondial avec une part de 36,6%.

Il faut savoir qu’Apple utilise les mémoires fabriquées par Toshiba dans l’iPhone 7 et l’iPhone 7 Plus, mais la firme californienne passe également par d’autres sociétés comme SK Hynix.

Apple a effectivement pour habitude de ne pas mettre tous ses œufs dans le même panier. Le fait de passer commande à plusieurs fabricants lui permet d’avoir une production de masse beaucoup plus importante qu’en passant par un seul acteur. Reste à savoir qui sera en charge des prochaines mémoires flash pour l’iPhone 8 de 2017.

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