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TSMC mettra à l’essai la production de puces en 7nm dès l’année prochaine

Aujourd’hui, la firme taïwanaise TSMC est devenue l’une des entreprises les plus importantes du monde dans le secteur du mobile. Elle est notamment responsable des processeurs Qualcomm, NVIDIA et Apple lesquels n’ont pas leurs propres usines de fabrication.

TSMC a su se faire une place chez les plus grands, comme Apple qui encore cette année a fait appel à ses services pour le processeur A10 Fusion. Si sa technologie lui permet aujourd’hui de graver des puces en 14nm, ce qui est déjà très petit, elle vise encore plus loin. Que ce soit Apple ou un autre fabricant de smartphone, tous cherchent désespérément à gagner de la place dans le châssis de leurs appareils. Et cela passe aussi par la taille du processeur. Plus il est petit, plus il offre une meilleure maîtrise de consommation de la batterie, et est bien moins soumis à la chaleur, sans pour autant affaiblir les performances de du processeur.

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En route vers encore plus de finesse !

C’est pourquoi, TSMC a déjà commencé à travailler sur la gravure en 7nm. Si le calendrier est respecté, la firme commencera ses essais de production dès l’année prochaine. Quant au processeur gravé en 10nm, il sera commercialisé avant la fin de l’année dans certains smartphones et tablettes. Ce dernier est issu d’un processus de fabrication 10nm FinFET qui offre jusqu’à 50% de performance accrue tout en réduisant de 40% sa consommation d’énergie.

Apple utilisera probablement la gravure en 10nm si tout est parfaitement maîtrisé, que ce soit les performances ou encore la consommation d’énergie. Et si les premiers tests de la puce 7nm sont à la hauteur, il n’est pas exclu que la firme de Cupertino y vienne aussi à un moment donné.

Concrètement, l’iPhone 8 qui marquera les 10 ans de la gamme iPhone en 2017 pourrait bien se doter d’un processeur gravé en 10 ou 7nm, ce qui offrait encore plus de place dans le châssis, laissant d’autant plus de liberté à Apple pour un tout nouveau design.

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